設計說明 |
晶圓的光 映照臺灣一路走來的歷史與創新
以臺灣半導體晶片為色彩靈感,擷取晶圓在光線折射下呈現的虹彩色澤,再透過漸層延伸與融合,建立屬於臺灣科技發展的視覺語言。封面納入臺南孔廟、美援小麥、大同電扇、西螺大橋與晶圓等不同時代的文化、產業符號,串聯文化扎根、戰後復甦、製造起飛、基礎建設到科技創新的發展脈絡。
這些象徵不同年代的圖像共同拼構的臺灣輪廓,呈現出由文化、產業與生活共同累積的島嶼歷史。設計突破社會科封面常聚焦於歷史古蹟的框架,將當代半導體科技納入臺灣意象中,讓學生看見臺灣近代如何從產業出發,逐步與世界產生的連結。



分享